$TSM Предстоящий 3-нм техпроцесс TSMC, как сообщается, уже полностью забронирован вплоть до 2024 года. TSMC планирует выпускать 3-нм чипы в четыре этапа, первый из которых будет выделен для Apple. Следующие три волны производства будут разделены между AMD, NVIDIA, Xilinx, Qualcomm и другими клиентами. TSMC инвестирует около 2 триллионов новых тайваньских долларов (71,6 млрд долл. США) в свой 3-нм техпроцесс, который планируется ввести в рискованное производство где-то в этом году, а коммерческое производство планируется во второй половине 2022 года. Месячный объем производства 3-нм продукции на начальном этапе стартует с 55 000 пластин, а к 2023 году он увеличится до 105 000 пластин.